استاندارد اتصال تراشه های UCIe برای قابلیت همکاری جهانی اعلام شد. پشتیبانی شده توسط اینتل، AMD، TSMC

تولیدکنندگان تراشه و ارائه دهندگان خدمات ابری برای ایجاد یک استاندارد جدید جهانی تراشه‌های Interconnect Express (UCIe) برای قابلیت همکاری بهتر چیپلت‌ها، با هم متحد شده‌اند. این ابتکار که برای اجازه دادن به سازندگان برای استفاده از اجزای مختلف “چیپلت” در هنگام ساخت SoC ایجاد شده است، توسط رهبران صنعت مانند TSMC، Intel، Qualcomm، Arm، AMD، Microsoft، Meta و Google پشتیبانی می‌شود. استاندارد UCIe به شرکت ها این امکان را می دهد که CPU ها و SoC ها را سریعتر طراحی و توسعه دهند و همچنین به دلیل طراحی جهانی، امکان ترکیب های مختلف اجزا را فراهم می کند.

طبق گزارش Tom’s Hardware، کنسرسیوم جدید UCIe به استانداردسازی اتصال بین چیپ‌لت‌ها، که بلوک‌هایی از مدارهای به هم پیوسته در تراشه‌های مدرن هستند، کمک خواهد کرد. استاندارد جدید می تواند هزینه ایجاد SoC و CPU را کاهش دهد و در عین حال زمان ایجاد آنها را افزایش دهد و در معماری های x86 و Arm در دسترس خواهد بود.

تا پیش از این، چیپ‌لت‌ها فاقد طراحی منبع باز بودند، که کار سازنده آن‌ها را با چیپلت‌های دیگر دشوار می‌کرد. به لطف UCIe، همه هسته‌ها، حافظه و I/O اتصالات استانداردی خواهند داشت در حالی که به خوبی با سایر اجزا کار می‌کنند. استاندارد جدید می‌تواند همان راحتی PCIe (اکسپرس اتصال اجزای جانبی) را به تولیدکنندگان ارائه دهد که برای اتصال حافظه، حافظه و اجزای گرافیکی به مادربرد رایانه استفاده می‌شود.

مشخصات جدید UCIe می‌تواند منجر به این امکان برای تولیدکنندگان شود که در آینده چیپ‌لت‌های شرکت‌های مختلف را خریداری کنند و در عین حال پردازنده‌ها و SoCهای خود را نیز ایجاد کنند. این امر از نظر تئوری می تواند روند توسعه و زمان عرضه به بازار را در مقایسه با تراشه های یکپارچه یکپارچه که همه اجزای یک قطعه سیلیکون را شامل می شود، سرعت بخشد.

تاکنون، کنسرسیوم مشخصات UCIe 1.0 جدیدی را تأیید کرده است که بر اعتبارسنجی و ویژگی‌هایی برای ساده‌سازی فرآیند استانداردسازی قابلیت همکاری چیپ‌لت‌ها تمرکز دارد. با این حال، ممکن است مدتی طول بکشد تا مصرف کنندگان تراشه های جدیدی را ببینند که بر اساس استاندارد جدید UCIe ساخته شده اند، که می تواند در تلفن های هوشمند، رایانه های رومیزی و تراشه های سرور قدرتمند استفاده شود.

طبق وب سایت کنسرسیوم، این کنسرسیوم شامل رهبران صنعت، از جمله صاحبان ریخته گری نیمه هادی مانند سامسونگ، TSMC و اینتل، و همچنین شرکت هایی مانند کوالکام، آرم و AMD، و همچنین ارائه دهندگان خدمات ابری از جمله مایکروسافت، گوگل و متا است.