تراشه هشت هسته‌ای مدیاتک Dimensity 7200 با پشتیبانی از 5G زیر 6 گیگاهرتز، دوربین‌های 200 مگاپیکسلی معرفی شد: جزئیات

مدیاتک Dimensity 7200، اولین پیشنهاد این سازنده تراشه در سری جدید Dimensity 7000، روز پنجشنبه معرفی شد. به گفته این شرکت، این تراشه ویژگی‌های تصویربرداری هوش مصنوعی پیشرفته، پشتیبانی از دوربین‌های 200 مگاپیکسلی و پشتیبانی از شبکه‌های زیر 6 گیگاهرتز 5G را ارائه می‌کند، در حالی که کارایی بیشتری برای عمر باتری طولانی‌تر ارائه می‌دهد. این تراشه همچنین از فرآیند 4 نانومتری نسل دوم شرکت تولید نیمه هادی تایوان (TSMC) استفاده می کند که در تراشه های Dimensity 9200 استفاده می شود. این شرکت اضافه کرد که Dimensity 7200 جدید دستگاه های 5G را تامین می کند که در سه ماهه اول 2023 وارد بازار خواهند شد.

به گفته مدیاتک، Dimensity 7200 جدید این شرکت برای گوشی های هوشمند باریک ایده آل است. CPU هشت هسته ای دو هسته مولد Arm Cortex-A715 را با سرعت عملیاتی تا 2.8 گیگاهرتز با شش هسته کارآمد Cortex-A510 با فرکانس 2.0 گیگاهرتز ترکیب می کند. گفته می شود که واحد پردازش هوش مصنوعی داخلی مدیاتک (APU) کارایی وظایف هوش مصنوعی و پردازش ترکیبی هوش مصنوعی را برای قدرت و عملکرد بیشتر بهینه می کند.

در همین حال، فناوری HyperEngine 5.0 مدیاتک می‌تواند با استفاده از سایه‌زنی نرخ متغیر مبتنی بر هوش مصنوعی (VRS) صرفه‌جویی در مصرف انرژی ارائه دهد، در حالی که به گفته سازنده تراشه، بهینه‌سازی هوشمند منابع CPU و GPU عمر باتری طولانی‌تری را ارائه می‌دهد. این چیپست شامل پردازنده گرافیکی Arm Mali G610 MC4 است.

چیپست تازه راه اندازی شده از دوربین های اصلی 200 مگاپیکسلی با استفاده از Imagiq 765 مدیاتک و یک پردازنده 14 بیتی HDR-ISP (پردازنده سیگنال تصویر) پشتیبانی می کند. این چیپست از فیلم برداری 4K HDR پشتیبانی می کند و مدیاتک می گوید کاربران حتی می توانند از یک سوژه از دو دوربین با وضوح Full HD عکس بگیرند، در حالی که با فناوری فوکوس خودکار تمام پیکسلی این شرکت همه چیز را در فوکوس نگه می دارند.

به گفته این شرکت، SoC جدید مدیاتک شامل کاهش نویز جبران‌شده با حرکت برای بهبود عکاسی در شب و نور کم است. APU همچنین از ویژگی های پیشرفته AI-Camera از جمله زیباسازی پرتره در زمان واقعی پشتیبانی می کند.

Dimensity 7200 از اتصال استاندارد Sub-6GHz 5G با حداکثر سرعت 4.7Gbps، اتصال Wi-Fi 6E سه باند و بلوتوث 5.3 پشتیبانی می کند. همچنین دارای یک مودم 5G کاملاً یکپارچه و مجموعه فناوری 5G UltraSave 2.0 مدیاتک است.

به گفته این شرکت، این چیپست از 2CC Carrier Aggregation و Dual 5G SIM با VoNR دوگانه (صدا از طریق رادیو جدید) پشتیبانی می‌کند که به گفته این شرکت، همه جا را پوشش می‌دهد.

در همین حال، MediaTek Dimensity 7200 SoC همچنین از حافظه UFS 3.1، MediaTek MiraVision Display با پشتیبانی از آخرین استانداردها از جمله HDR10+، CUVA HDR و Dolby HDR پشتیبانی می‌کند. این دستگاه از نمایشگرهای Full HD+ با نرخ رفرش 144 هرتز، پخش ویدیوی AI SDR به HDR برای تجربه‌های چندرسانه‌ای پیشرفته، و فناوری Bluetooth LE Audio و Dual-Link True Wireless Stereo Audio برای پشتیبانی از هدفون‌های بی‌سیم پشتیبانی می‌کند. همانطور که قبلا ذکر شد، چیپست اخیر Dimensity 7200 در سه ماهه اول سال 2023 در دستگاه های جدید ظاهر می شود.